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パナソニック電工技報（『松下電工技報』の改題） 20110300 電子材料技術 貸出可

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
書庫逐刊 545L /ﾏﾂ/ 00203532162 雑誌 貸出可 利用可 iLisvirtual

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資料詳細

雑誌名 パナソニック電工技報（『松下電工技報』の改題）
巻号年月日 20110300
巻数 59(1)
副タイトル 電子材料技術
副タイトルヨミ ﾃﾞﾝｼｻﾞｲﾘｮｳｷﾞｼﾞｭﾂ
刊行頻度 その他
大きさ ３０ｃｍ
雑誌記事 多層基板材料の技術動向．　半導体封止材の技術動向．　薄型半導体パッケージ用低熱膨張基板材料．　高耐熱・低熱膨張の多層基板材料．　高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料．　ほか

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