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パナソニック電工技報（『松下電工技報』の改題） 20081200 電子材料技術 貸出可

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
書庫逐刊 545L /ﾏﾂ/ 00203286577 雑誌 貸出可 利用可 iLisvirtual

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資料詳細

雑誌名 パナソニック電工技報（『松下電工技報』の改題）
巻号年月日 20081200
巻数 56(4)
副タイトル 電子材料技術
副タイトルヨミ ﾃﾞﾝｼ ｻﾞｲﾘｮｳ ｷﾞｼﾞｭﾂ
刊行頻度 その他
大きさ ３０ｃｍ
雑誌記事 多層プリント配線板材料の技術動向　吉岡慎悟．　先端半導体用封止材料の技術動向　中村正志．　部品内臓回路技術の最新動向　福井太郎・根本知明．　低誘導・高耐熱多層プリント配線基板材料　藤原弘明ほか．　ＩＴネットワーク機器用高速伝送基板材料　古森清孝・田宮裕記．　微細配線形成用アディティブプリプレグ　渡辺朋亮ほか．　ほか

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