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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 Ｂ＆Ｔブックス 貸出可

髙木　清／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２０２３．６

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 549.8 /ﾀｶ/ 00112676889 図書 貸出可 利用可 iLisvirtual

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マーク種別 JPマーク
マーク番号 23852908
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
書名ヨミ トコトン　ヤサシイ　ハンドウタイ　パッケージト　プリント　ハイセンバンノ　ザイリョウノ　ホン
著者名 髙木　清 ／著, 大久保　利一 ／著, 山内　仁 ／著, 長谷川　清久 ／著, 村井　曜 ／著  
著者名ヨミ タカギ　キヨシ , オオクボ　トシカズ , ヤマウチ　ジン , ハセガワ　キヨヒサ , ムライ　ヒカリ  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 ２０２３．６
頁数・図版 １５７ｐ
大きさ ２１ｃｍ
叢書名・叢書番号 Ｂ＆Ｔブックス・
副叢書名 今日からモノ知りシリーズ
ISBN 4-526-08281-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
ISBN(新) 978-4-526-08281-8
本体価格 １８００
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(9版) 549.8
件名 半導体
内容紹介 多様化、高機能化、環境への配慮などがすすみ、次々と新しい基板材料が登場している、半導体パッケージやプリント配線板。それらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などを紹介する。
著者紹介 【髙木清】１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問を歴任、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。よこはま高度実装コンソーシアム顧問など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

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※内容紹介、著者紹介は（株）日販図書館サービスおよび
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