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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス 貸出可

髙木　清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 549.8 /ﾀｶ/ 00112223090 図書 貸出可 利用可 iLisvirtual

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マーク種別 JPマーク
マーク番号 23392525
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
著者名 髙木　清 ／著, 大久保　利一 ／著, 山内　仁 ／著, 長谷川　清久 ／著  
著者名ヨミ タカギ　キヨシ , オオクボ　トシカズ , ヤマウチ　ジン , ハセガワ　キヨヒサ  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
頁数・図版 158p
大きさ 21cm
叢書名・叢書番号 B&Tブックス・
副叢書名 今日からモノ知りシリーズ
ISBN 4-526-08064-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
ISBN(新) 978-4-526-08064-7
本体価格 1500円
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(9版) 549.8
件名 半導体
内容紹介 半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、ＧＨｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
著者紹介 【髙木清】１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。著書：『多層プリント配線板製造技術』（１９９３年、日刊工業新聞社刊）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

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※内容紹介、著者紹介は（株）日販図書館サービスおよび
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