村田 朋博/著 -- 秀和システム -- 2018.5

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 549 /ムラ/ 00111876563 図書 貸出可 利用可 iLisvirtual

資料詳細

マーク種別 JPマーク
マーク番号 23070682
書名 最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本
書名ヨミ サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン
副書名 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
著者名 村田 朋博 /著, 久納 裕治 /著  
著者名ヨミ ムラタ トモヒロ , ヒサノウ ユウジ  
出版地 東京
出版者 秀和システム
出版年 2018.5
頁数・図版 222p
大きさ 21cm
叢書名・叢書番号 図解入門業界研究・
副叢書名 How‐nual
ISBN 4-7980-5250-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
ISBN(新) 978-4-7980-5250-2
本体価格 1500円
NDC分類(8版) 549.09
NDC分類(9版) 549.09
件名 電子部品工業//日本
内容紹介 電子部品産業界の基礎知識から国内外の主要メーカーの動向、業界の最新トレンドまでを解説。「電子部品産業の把握に重要な統計」「産業変遷の中での会社選び」「京都と電子部品」などコラムも掲載する。
著者紹介 【村田朋博】フロンティア・マネジメント株式会社マネージング・ディレクター。山一電機株式会社社外取締役。1968年名古屋市生まれ。東京大学工学部精密機械工学科卒。大和証券入社。現在フロンティア・マネジメントにてコンサルテイング、企業提携を担当。第14回日経アナリストランキング1位(半導体、電子部品)。著書に『電子部品だけが何故強い』(日本経済新聞出版社)ほか。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

※内容紹介、著者紹介は(株)日販図書館サービスおよび
(株)トーハンのデータです。