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金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策 貸出可

新宮原正三／監修 -- サイエンス＆テクノロジー -- 2006.12

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
書庫一般 549.7 /ｻｲ/ 00110261902 図書 貸出可 利用可 iLisvirtual

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マーク種別 JPマーク
マーク番号 21172984
書名 金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策
書名ヨミ ｷﾝｿﾞｸ ﾋﾞｻｲ ﾊｲｾﾝﾆ ｵｹﾙ ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝﾉ ﾒｶﾆｽﾞﾑﾄ ﾀｲｻｸ
著者名 新宮原正三 ／監修  
著者名ヨミ ｼﾝｸﾞｳﾊﾞﾗ ｼｮｳｿﾞｳ  
出版地 東京
出版者 サイエンス＆テクノロジー
出版年 2006.12
頁数・図版 ２０６ｐ
大きさ ２７ｃｍ
一般注記 文献あり
ISBN 4-903413-15-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ５５０００円
NDC分類(9版) 549.7
件名 集積回路
内容細目 内容：ＬＳＩ微細金属配線における信頼性問題の概説　新宮原正三　著,金属薄膜における拡散現象　新宮原正三　著,応力と塑性変形　新宮原正三　著,薄膜・配線の応力と緩和現象　鈴木貴志，中村友二　著,エレクトロマイグレーションの基礎　新宮原正三　著,ストレスマイグレーションの基礎　新宮原正三　著,配線不良部位の評価・解析技術　二川清　著,界面密着性評価と微細配線信頼性　北村隆行　著,ストレスマイグレーションによる微細配線のボイド形成　小池淳一，関口貴子　著,ビア構造におけるエレクトロマイグレーション　河崎尚夫，横川慎二　著,バリアメタルキャップ銅配線のマイグレーション耐性　上野和良　著,エレクトロマイグレーションの損傷予測モデリング　笹川和彦　著,多層銅配線におけるストレスマイグレーション　宮崎博史　著,ハンダ接合技術におけるマイグレーション現象　ＫｉｎｇーＮｉｎｇ　Ｔｕ，Ａｎｎｉｅ　Ｔ．Ｈｕａｎｇ，Ｆａｎｙｉ　Ｏｕｙａｎｇ　著

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※内容紹介、著者紹介は（株）日販図書館サービスおよび
（株）トーハンのデータです。