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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 図解入門 : How-nual 貸出可

佐藤　淳一／著 -- 秀和システム -- 2020.9

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
一般資料 549.8 /ｻﾄ/ 00112260842 図書 貸出可 利用可 iLisvirtual

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マーク種別 JPマーク
マーク番号 23432385
書名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
著者名 佐藤　淳一 ／著  
著者名ヨミ サトウ　ジュンイチ  
版表示 第4版
出版地 東京
出版者 秀和システム
出版年 2020.9
頁数・図版 255p
大きさ 21cm
叢書名・叢書番号 図解入門 : How-nual・
副叢書名 Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
ISBN 4-7980-6245-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
ISBN(新) 978-4-7980-6245-7
本体価格 1900円
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(9版) 549.8
件名 半導体
内容紹介 ２０１０年刊『図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み』の第４版。第９章として「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を新たに収録。半導体プロセスをシリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程・後工程まで全体を俯瞰できる。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書「ＣＶＤハンドブック」（分担執筆、朝倉書店）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

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※内容紹介、著者紹介は（株）日販図書館サービスおよび
（株）トーハンのデータです。