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出版年
シリーズ名
資料形態
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降順
10件
25件
50件
1
半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針
大塚 寛治/著 -- 日経BP社 -- 1997.01
貸出可
2
界面工学 電子部品実装・材料の基礎
大塚 寛治/編 -- 培風館 -- 1994.06
貸出可
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著者
NDC分類(9版)
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資料形態
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資料形態
書誌・図書 (2)
著者
大塚 寛治 (2)
宇佐 美保 (1)
出版年
1993 - 1997 (2)
一般件名
半導体 (1)
界面化学 (1)
複合材料 (1)
出版者
培風館 (1)
日経BP社 (1)