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    大久保利一
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    トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本     Ｂ＆Ｔブックス

    髙木　清／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２０２３．６

    • 貸出可

    トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本     B&Tブックス

    髙木　清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5

    • 貸出可

    図解ＣＴＲＯＮ入門     Ｃｏｍシリーズ

    大久保　利一／著 -- オーム社 -- 1990.10

    • 貸出可

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